首页财产芯片半导体正文 研微半导体完成近 7 亿元 A 轮融资，VC/PE声势奢华 这次召募资金将重点用在焦点产物迭代、产能设置装备摆设和研发扩容，进一步巩固公司于半导体高端薄膜沉积装备范畴的技能上风，加快推进装备国产化替换进程。 2026-02-26 13:33 ·投资界讯 AI投资人解读· 研微半导体完成近7亿元A轮融资，新老股东浩繁。资金将用在焦点产物迭代等，巩固半导体高端薄膜沉积装备技能上风。其专注该装备研发出产发卖，产物笼罩多范畴，形玉成场景矩阵。· 行业竞争激烈，技能更新快，需连续投入研发；资金利用效果待察。总结：研微半导体依附产物上风获融资，有成长潜力。但面对竞争与研发资金压力，后续需存眷其技能迭代与资金应用成效，以评估投资价值。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）2月26日动静，近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（如下简称“研微半导体”）完成A轮融资，总融资额近7亿元。新引入石溪本钱、金石投资、高瓴本钱、安芯本钱、冯源本钱、芯辰本钱、中证投资、泰达科投、金圆本钱、合肥产投、典实本钱、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉本钱、襄禾本钱、毅达本钱、欣柯本钱、春华本钱等连续加码。

这次召募资金将重点用在焦点产物迭代、产能设置装备摆设和研发扩容，进一步巩固公司于半导体高端薄膜沉积装备范畴的技能上风，加快推进装备国产化替换进程。

研微半导体专注在半导体高端薄膜沉积装备研发、出产与发卖，精准切入芯片制造焦点工序，以高端ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体加强化学气相沉积）和特点外延装备为焦点，产物笼罩逻辑芯片、存储芯片、进步前辈封装、功率器件、射频元件等范畴，形玉成场景产物矩阵，买通研发、工艺验证到量产交付全链条。

研微半导体董事长/CEO林兴博士暗示：“衷心感激新老股东的承认与撑持，本轮融资是本钱市场对于公司产物实力与成长潜力的必定。将来，公司将聚焦焦点产物迭代进级，富厚产物矩阵，致力在成为半导体薄膜沉积装备范畴领军企业，助力半导体财产自立可控成长。”