首页财产芯片半导体正文 首发|精控集成完成新一轮战略融资，加快高端模仿芯片国产替换进程 召募资金将重要用在高端光模块节制芯片与车规级 BMS AFE 芯片的范围化量产、产物迭代和技能研发，进一步巩固公司于高端模仿芯片范畴的技能上风与市场结构。 2026-03-02 08:00 ·投资界讯 AI投资人解读· 精控集成完成新一轮战略融资，焦点团队经验富厚，缭绕高精度 ADC/DAC 构建两年夜产物线。于光通讯节制芯片范畴有前沿方案，多款产物助力光模块设计；新能源范畴高机能芯片获车规认证。投资方笼罩财产链焦点企业，将深度互助。 · 行业竞争激烈，技能迭代快，需连续投入研发。 总结：精控集成技能实力强，产物有上风，获财产投资方青睐，具有投资潜力，但要存眷行业竞争与研发投入对于事迹的影响。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）3月2日动静，近日，杭州精控集成半导体有限公司（如下简称“精控集成”）公布完成新一轮战略融资。本轮融资由杭州及达金服、禾创致远、欣旺达、奕东电子等机构和相干财产投资方介入。召募资金将重要用在高端光模块节制芯片与车规级 BMS AFE 芯片的范围化量产、产物迭代和技能研发，进一步巩固公司于高端模仿芯片范畴的技能上风与市场结构。

建立在2020年的精控集成，专注在中高端模仿芯片设计。公司焦点团队源自美信（Maxim Integrated）汽车电子与光通讯事业部，具有多款高端产物从研发到量产的乐成经验，拥有深挚的技能堆集与财产化能力。

缭绕高精度 ADC/DAC 焦点技能平台，公司慢慢构建起两年夜焦点产物线：光通讯节制芯片与车规级 BMS AFE 芯片，并连续拓展至呆板人、工业节制、医疗装备等高端运用范畴。依托全世界化研发系统与本土化市场结构，公司以中国高速成长的半导体运用市场为焦点，同时面向全世界客户提供高机能模仿芯片解决方案。公司总部位在杭州，于上海、美国和印度设有研发中央。

于AI驱动算力基础举措措施快速进级的配景下，光模块正加快向高速度、高集成度标的目的演进。精控集成缭绕 800G、1.6T、CPO、OCS 等前沿标的目的构建了体系级节制解决方案。如于硅光节制范畴，公司推出多款高集成度产物，包括运用在 ELSFP 年夜功率激光器偏置节制的高集成芯片 PI12030，高集成度硅光节制芯片 PI12012/PI12013，以和高精度多通道 IDAC 产物 PI11212/PI11211 等，助力客户实现更高机能、更高靠得住性的光模块体系设计。

于新能源汽车与储能体系范畴，公司亦取患上主要冲破。其高机能 16 通道 BMS AFE 芯片 PI21116 经由过程 ASIL-D 功效安全等级和 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，标记着产物靠得住性与安全性到达国际车规尺度，为新能源汽车与储能体系提供要害焦点器件支撑。

本轮投资方笼罩光通讯和新能源财产链焦点企业，将于技能协同、财产资源与市场拓展等方面与公司形成深度互助，助力产物快速迭代与范围化运用。同时，公司将以此为契机，连续结构新兴运用范畴，周全推进中高端模仿芯片于新一轮财产进级中的成长。