首页财产投资正文 聚焦高机能POD薄膜财产化，墨锋科技完成新一轮万万元融资 墨锋科技建立在2023年，技能源自四川年夜学近20年高份子质料研究结果，聚焦高机能POD（聚芳噁二唑）薄膜财产化。 2026-06-09 11:43 ·投资界讯 AI投资人解读· 墨锋科技技能源自四川年夜学，焦点团队经验富厚。其优化成型工艺，产物机能领先，采纳“双轨结构”计谋，笼罩多范畴，多家头部手机厂商有导入意愿，市场需求快速开释。 · 行业竞争可能加重产能扩张有资金与技能危害。 总结：墨锋科技依附技能上风与市场潜力具有投资价值，但要存眷竞争、产能扩张等危害，建议联合行业动态与企业成长计划综合评估。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）6月9日动静，据硬氪报导，姑苏墨锋新质料科技有限公司（下称“墨锋科技”）近日完成新一轮万万元融资，由险峰基金、成都科创投集团投资，资金将重要用在产线扩建与产能扩张。

墨锋科技建立在2023年，技能源自四川年夜学近20年高份子质料研究结果，聚焦高机能POD（聚芳噁二唑）薄膜财产化。墨锋科技焦点团队均来自四川年夜学徐建军传授课题组。公司开创人李文涛曾经于江苏宝德新质料介入并主持POD纤维从小试、中试到量产和市场开拓的全历程，具有富厚财产化经验；结合开创人姜大进则为四川年夜学高份子科学与工程学院传授，持久深耕POD高机能化研究。

今朝，墨锋科技已经量产的POD膜片产物机能处在行业领先程度。原膜力学机能好，初始膜量可达4.0GPa，拉伸强度年夜在200MPa，成膜厚度跨越400μm，石墨化并压延后厚度最高可达200μm，可制备超厚规格产物；经下流客户验证，POD石墨膜热扩散系数年夜在1000妹妹(2)/s，产物石墨化后导热系数可达2000W/(m·K)。

运用侧，墨锋科技今朝采纳“双轨结构”计谋，以消费电子为基础市场，同步拓展AI芯片与光模块TIM质料范畴，笼罩高增加、高附加值下流场景。消费电子范畴，公司面向5G手机、折叠屏装备以和高机能条记本等轻薄化趋向下的散热进级需求，提供石墨膜先驱体解决方案。于AI芯片和光模块TIM上游原膜质料范畴，公司则经由过程多发泡产物加工后制备芯片导热界面质料，用在解决年夜功率、年夜面积芯片散热问题。

据公司吐露，今朝多家头部手机厂商均体现出较强导入意愿，市场需求正于快速开释。现阶段公司年产能约为100吨，而单一定单范围已经到达数十吨，为此，公司正于同时规划新增一条300~500吨/年的POD膜出产线。