首页财产新质料正文 「淮瓷科技」完成A+轮融资，加快高端陶瓷封装国产化 6月12日杭州淮瓷科技完成A+轮融资，由云启、钧石创投结合投资，资金将用在技能研发、产能扩张和市场拓展，其产物运用广泛。 2026-06-12 14:48 ·投资界讯 AI投资人解读· 杭州淮瓷科技完成 A 轮融资，由云启、钧石创投结合投资，资金用在技能研发、产能扩张和市场拓展。该公司建立在 2023 年 2 月，专注集成电路陶瓷封装外壳和基板设计研发，产物运用在多高端范畴。· 行业竞争加重可能影响市场份额技能研发进度、产能扩张效果、市场拓展结果存于不确定性。总结：淮瓷科技有全链条能力和产物化上风，但面对竞争与成长不确定性。这次融资助其成长，投资时需存眷竞争与成长危害，联合行业动态评估。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）6月12日动静，杭州淮瓷科技有限公司（简称“淮瓷科技”）公布完成A+轮融资。本轮融资由云启、钧石创投结合投资，详细融资金额未披露。这次A+轮融资将重要用在淮瓷科技于高端陶瓷封装技能研发、产能扩张和市场拓展方面的投入。

淮瓷科技建立在2023年2月3日，是一家专注在集成电路陶瓷封装外壳和基板设计研发的高新技能企业。公司致力在氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳及SIP封装基板等产物的研发、出产与发卖，产物广泛运用在光通讯、无线通讯、工业激光、消费电子、汽车电子、航空航天、红外探测器等高端范畴。

云启投资暗示：HTCC 陶瓷封装外壳及基板是一条高壁垒、长雪道，且正于发生布局性供需变化的赛道。跟着海内下流客户加快推进多源化，具有质料、装备、工艺一体化能力的本土团队正于迎来主要窗口。淮瓷科技已经经买通从粉体/浆料、烧结、金属化到进步前辈封装测试的全链条能力，并于氧化铝与氮化铝两大要系上同步推进产物化，良率晋升路径清楚，SKU 扩大速率较快。咱们看好公司于光通讯、激光和高靠得住细分场景中率先形陈规模，并连续切入更高阶的定制化运用。